深圳市 景旺电子股份有限公司（曾用名：深圳景旺电子有限公司、景旺电子（深圳）有限公司），成立于1993年3月9日，是专业从事印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）研发、生产和销售的国家高新技术企业。
公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。
公司于2017年1月6日在上海证券交易所上市。2024年7月24日， 上海证券交易所 发布关于 深圳市 景旺电子股份有限公司可转换公司债券终止上市的公告。 2025年10月28日晚间，景旺电子(603228.SH)发布公告称，公司在筹划境外发行股份(H股)并在 香港联合交易所 有限公司主板挂牌上市。 2026年1月1日，港交所文件显示，深圳市景旺电子股份有限公司已向港交所递交上市申请书。 6月26日，中国证监会国际合作司发布关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过125,837,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
深圳市 景旺电子股份有限公司曾获绿色工厂、制造业单项冠军企业、知识产权示范企业等荣誉。
发展历程
深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年3月9日。1993年3月至2001年12月，公司名称为深圳景旺电子有限公司，2001年12月至2013年6月，公司更名为景旺电子（深圳）有限公司，后更名为深圳市景旺电子股份有限公司。 公司于2017年1月6日在上海证券交易所上市，注册地址为 宝安区 西乡街道 铁岗水库路166号。
2024年7月24日， 上海证券交易所 发布关于 深圳市 景旺电子股份有限公司可转换公司债券终止上市的公告。 10月9日，景旺电子 泰国 工厂奠基。该工厂位于泰国 巴真府 甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。 2025年10月28日晚间，景旺电子(603228.SH)发布公告称，公司在筹划境外发行股份(H股)并在 香港联合交易所 有限公司主板挂牌上市。 10月29日，2025 广东省 企业500强榜单发布，深圳市景旺电子股份有限公司排名第194位。 2025年，景旺电子发生工商变更，注册资本由约8.42亿人民币增至约9.85亿人民币。 12月，先进通信测试技术联合创新实验室在 宝安区 成立，景旺电子的产品可借助该实验室的测试认证与供应链背书，更便捷地进入 坪山区 的整车企业供应链体系。
2026年1月1日，港交所文件显示， 深圳市 景旺电子股份有限公司已向港交所递交上市申请书，联席保荐机构为 中信证券 、美银证券以及 国联证券 国际。 2月5日，2025胡润中国500强发布，深圳市景旺电子股份有限公司排名第237位。 6月26日，中国证监会国际合作司发布关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过125,837,100股境外上市普通股并在 香港联合交易所 上市。
经营范围
深圳市景旺电子股份有限公司的许可经营项目包括生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售业务，所属 申万宏源 行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括 AMD 概念、半导体、AIPC概念。公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。
组织架构
股东信息
截至2026年6月30日，参考资料：
主要人员
截至2026年6月30日，参考资料：
主要产品
参考资料：
所获荣誉
参考资料：