二硅化 （ 钼 Disilicide）是一种钼的硅化合物，也称为硅化钼，分子式为MoSi2 ，分子量为154.13。
由于两种原子的半径相差不大， 电负性 比较接近，所以其具有近似于金属与陶瓷的性质。 熔点 高达2030℃，具有导电性，在高温下表面能形成 二氧化硅 钝化层以阻止进一步氧化，其外观为灰色金属色泽，源于其四方α-型 晶体结构 ，也存在六角形但不稳定的β-改性晶体结构。不溶于大部分酸，但可溶于 硝酸 和 氢氟酸 。
发展历史
硅化钼于1906年发现，硅和钼在不同条件下，可形成硅化三钼（MoSi）、三硅化五钼（MoSi）和二硅化钼（MoSi）。
三种硅化钼中最主要是二硅化钼（MoSi），是一种 约翰·道尔顿 型金属间化合物，其晶体结构中的原子结合呈现 金属键 和 共价键 共存的特征，具有优良的高温本质特征。
早在1907年，二硅化钼就用作金属的高温防腐涂层材料，20世纪50年代出现了二硅化钼电热元件。
二硅化钼作为结构材料是在50年代初首次提出的，但直到70年代，随着脆性材料作为结构材料这一概念的出现，才被重视。80年代发生了飞跃性的进展，其研究工作，在世界范围内广泛开展起来。
物化性质
MoSi是Mo-Si二元合金系中含硅量最高的一种中间相，是成分固定的 约翰·道尔顿 型金属间化合物。具有金属与陶瓷的双重特性，是一种性能优异的高温材料。很好的高温抗氧化性，抗氧化温度高达1600℃以上，与 碳化硅 相当；有适中的密度（6.24g/cm）；较低的热膨胀系数（8.1×10K）；良好的电热传导性；较高的脆韧转变温度（1000℃）以下有陶瓷般的硬脆性。在1000℃以上呈金属般的软塑性。MoSi主要应用作发热元件、 集成电路 、高温抗氧化涂层及高温结构材料。
在MoSi中钼与硅之间以 金属键 结合，硅和硅之间则以 共价键 连结，二硅化钼为灰色四方 晶体 。不溶于一般的矿物酸（包括 王水 ），但溶于 硝酸 和 氢氟酸 的 混合酸 中，具有良好的高温抗氧化能力，可用作高温（<1700℃）氧化气氛中工作的发热元件。
在氧化气氛中，高温燃烧致密的 石英 玻璃（SiO）的表面上形成保护膜层，以防止二硅化钼连续氧化。当加热元件的温度是高于1700℃，形成SiO保护膜，在 熔点 为1710℃下稠合，和SiO融合成熔融滴。由于其表面延伸的动作，因此失去其保护能力。在 氧化剂 作用下，当元素被连续地使用，再次形成保护膜的形式。应当提示的是由于在低温度的强氧化作用，该元素不能长时间被用于400-700℃温度环境下。
用途
二硅化钼的应用于高温抗氧化涂层材料、电加热元件、集成电极薄膜、结构材料、 复合材料 的增强剂、 耐磨材料 、结构陶瓷的连接材料等领域，分布在以下几个行业：
1）能源 化学工业 ：电加热元件、原子反应堆装置的高温热交换器、气体燃烧器、高温热电偶及其保护管、熔炼器皿 埚（用于熔炼钠、锂、铅、铋、锡等金属）。
2） 微电子 工业：MoSi与其他一些难熔金属硅化物TiSi、WSi、TaSi等是大规模 集成电路 栅极及互连线薄膜重要的候选材料。
3）航空航天工业：作为高温抗氧化涂层材料得到广泛而深入的研究和应用。特别是作为涡轮发动机构件，如叶片、叶轮、燃烧器、尾喷管及密封装置的材料。
4） 汽车工业 ：汽车用涡轮 发动机 增压器转子、气门阀体、火花塞以及发动机零部件。
合成方法
二种元素直接反应可制得MoSi。
贮存方法
常温密闭避光，通风干燥处。
计算化学数据
1、 氢键 供体数量：0
2、氢键受体数量：0
3、可旋转 化学键 数量：0
4、拓扑分子极性表面积（TPSA）：0
5、重原子数量：3
6、表面电荷：0
7、复杂度：18.3
8、 同位素 原子数量：0
9、确定原子立构中心数量： 0
10、不确定原子立构中心数量：0
11、确定 化学键 立构中心数量：0
12、不确定化学键立构中心数量：0
13、 共价键 单元数量：1